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电镀不良对策三

本主题由 0592jy 于 2007-10-23 00:15 加入精华

电镀不良对策三

电镀不良对策三
内容: (3)焊锡能力实验范例。

1.目的:

在测试电镀镀层的焊锡能力。

2.试剂:

1.25%(W/W)松香酒精助剂.

2.60 /40 锡铅焊锡剂.

3.仪器:

1.锡炉(300℃温控系统)

2.恒速机械臂。

3.液体比重计。

4.20倍放大镜。

5.记时器。

6.刮勺

4.试验步骤:

1.试验前先将锡炉预热至245℃或规定温度。

2.若样品需作老化处理,必须先将老化后的样品以热风干燥(温度不可超过180℃)。

3.将样品需要焊锡的部分浸入助焊剂中5到10秒。

4.样品从助焊剂取出10到60秒,浸入锡炉5秒左右(沾锡前需确定锡炉的温度无误及锡面无氧化渣),样品浸入的深度必须覆盖到测试部位。

5.待样品冷却后用干净的异丙醇清洗残留助焊剂。

5.注意事项:   

1.做此试验必须在通风良好处,并戴手套,面具以防水蒸气及锡铅焊剂烫伤。

2.锡炉内至少容纳2磅以上的锡铅焊剂,并且定期分析焊剂中的不纯物,若不纯物含量超过表一所示的值时应立即更换焊剂。

3.助焊剂比重必须维持在0.903±0.005g /cm3(25℃时测试),不用时必须密封。

4.样品必须干净,不可沾有异物,水分,也不可用手触摸。

5.样品浸入和取出锡炉的速度需为2.54±0.63cm/ sec。

6.端子掉入锡炉内一定要取出,避免造成污染。

6.判定方法:

1.试验后的样品在20倍放大镜下观察。

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